基板(ガラス、酸化物、半導体等)上の薄膜・積層膜に波長が一定の単色X線を”すれすれ入射(Grazing incidence)” させ、その回折を測定できるX線回折装置です。この測定は面内(in-plane)X線回折と呼ばれ、基板面内方向の結晶構造を評価できます。基板面に垂直方向(out-of-plane)の測定と併用することで、エピタキシャル性等の薄膜構造評価のための強力なツールになります。詳しくはパンフレットをご覧ください。


薄膜構造評価用高輝度X線回折装置パンフレット